世界の窒化ガリウム (GaN) 半導体デバイス市場は、2024 年には約 18 億 7,000 万米ドルと見積もられています。GaN 半導体デバイスの需要は、23.1% という驚異的な CAGR で成長し、2034 年までに 149 億 5,000 万米ドルの市場規模に達すると予想されています。
窒化ガリウム (GaN) 半導体デバイスは、その優れた性能特性により、エレクトロニクス業界に革命をもたらしています。高効率、電力密度、熱安定性で知られる GaN デバイスは、パワーエレクトロニクス、無線周波数 (RF) アンプ、オプトエレクトロニクスなど、さまざまなアプリケーションに欠かせないものとなっています。自動車、民生用電子機器、通信、産業機器などの分野におけるエネルギー効率の高いソリューションの需要に支えられ、GaN 半導体デバイスの市場は急速に拡大しています。業界が効率の向上と小型化を目指す中、GaN テクノロジーは現代のエレクトロニクスにおける変革の原動力として台頭しています。
市場洞察
GaN 半導体デバイスへの移行は、従来のシリコンベースのデバイスに比べて優れた特性によって推進されています。GaN トランジスタとダイオードは、ブレークダウン電圧が高く、スイッチング速度が速く、エネルギー損失が低いため、高電力および高周波アプリケーションに最適です。GaN 技術の採用は再生可能エネルギー分野で特に顕著で、太陽光インバータや風力タービンでの効率的なエネルギー変換をサポートしています。同様に、GaN ベースのデバイスは 5G ネットワークの展開に不可欠であり、コンパクトで高性能な基地局を実現します。電気自動車 (EV) の需要の高まりは、バッテリー充電器やパワートレイン システムにおける GaN デバイスへの依存度が高まっていることをさらに強調しています。
ダイナミクスと成長要因
GaN 半導体デバイス市場のダイナミクスは、技術の進歩、コスト削減、およびアプリケーション領域の拡大によって形成されます。クリーン エネルギーと効率的な電力システムを推進する政府の取り組みにより、再生可能エネルギーと電力網での GaN の採用が加速しています。電子部品の小型化と小型デバイスのニーズの高まりも、市場の成長を後押ししています。しかし、生産コストの高さやシリコンカーバイド(SiC)デバイスとの競争などの課題により、成長が鈍化する可能性もあります。とはいえ、進行中の研究開発の取り組みによりイノベーションが推進され、コスト効率の高い製造プロセスとデバイス性能の向上につながっています。
市場の需要
GaN半導体デバイスの需要は、複数の業界で急増しています。通信部門は最大の採用者の1つであり、5Gや衛星通信の高周波RFアプリケーションにGaNテクノロジーを活用しています。自動車業界も大きな推進力となっており、GaNデバイスによりEVの効率的な電力変換と軽量設計が可能になります。スマートフォン、ラップトップ、ゲーム機などの消費者向け電子機器では、より高速で効率的な充電のために、GaNベースの充電器やアダプターがますます採用されています。
レポートで紹介されている主要企業の一覧
Cree Inc.
Efficient Power Conversion Corporation
FUJITSU
GaN Systems
NexgenPowerSystems
NXP Semiconductor
その他
最近の業界ニュース
GaN半導体デバイス市場における最近の動向は、イノベーションと投資の波を浮き彫りにしています。大手企業は、性能と信頼性を強化した新しい GaN ベースの製品を発表しています。たとえば、GaN パワー トランジスタと集積回路の進歩により、消費者向けおよび産業用アプリケーション向けのよりコンパクトで効率的な設計が可能になっています。さまざまな分野で GaN の採用を加速させることを目的とした業界のコラボレーションとパートナーシップが頻繁に行われるようになっています。さらに、GaN 技術の研究に対する資金の増加により、材料科学と製造技術のブレークスルーが促進され、市場の成長がさらに加速しています。
競争環境
窒化ガリウム (GaN) 半導体デバイス市場の主要企業は、新興市場の成長機会を活用するために、製品の革新、戦略的合併、生産能力の拡大に注力しています。
2024 年 3 月、Infineon Technologies AG は、電力変換ソリューションのリーダーである GaN Systems Inc. の買収を完了しました。Texas Instruments は、2024 年 3 月に新しい GaN パワー半導体製品を発売し、自動車市場と産業市場向けにより高い効率と電力密度を提供しています。 2023年11月、ケンブリッジ・ガニデバイス(CGD)は、ケンブリッジ大学テクニカルサービス(CUTS)およびチコニー・パワー・テクノロジーと提携し、高度なGaNベースの電源ソリューションを提供しました。ローム株式会社は、2023年8月に産業用および民生用アプリケーション向けにGaN HEMTを統合したBM3G0xxMUV-LBシリーズを発表しました。さらに、エフィシエント・パワー・コンバージョン・コーポレーションは、高効率電源アプリケーション向けにGaNとシリコンソリューションを組み合わせたEPC9157を2021年2月に発売しました。